Indonesia | English
Lain-lain
Judul
RF Modul m-BWA
Outline
Penelitian akan dimulai dari perancangan system modul RF, yang selanjutnya akan dilakukan pembuatan desain layout PCB multi layers. Kemudian pemasangan komponen, pengukuran dan pengetesan. Untuk tahun pertama penelitian akan dititk beratkan pada study literature, perancangan dan pembuatan layout PCB. Pada study literature akan memerlukan waktu untuk mencari data informasi dari buku dan media internet. Selanjutnya perancangan akan membuat suatu rangkaian yang sesuai dengan spesifikasi. Sebelum pembuatan PCB perancangan akan di simulasi, terutama untuk saluran transmisi, matching impedansi dan parameter lain. Pembuatan PCB menggunakan Software yang dapat menghasilkan file Gerber agar bahasa mesin dapat dimengerti oleh mesin pembuat PCB. Selanjutnya penelitian pada tahun kedua adalah pemasangan komponen, pengukuran dan pengetesan. Pemasangan komponen menggunakan mesin solder, sebagain menggunakan solder anti static dan hot air soldering. Tahap selanjutnya pengukuran dilakukan di laboratorium PPET-LIPI, jika system sudah bekerja akan dilanjutkan dengan pengetesan secara system baik di sisi pemancar dan penerimanya.
KoordinatorYaya Sulaeman
Tahun Kegiatan2011
KategoriLain-lain
Tahun Ke2 dari 2
Sumber DanaLain-lain
LokasiLaboratorium Elektronika PPET
Bidang Prioritas
OutputPrototipe,Kerjasama,Desain

Anggota